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LED封装技术未来
LED封装技术未来十大趋势
据业内人士预测,科普:LED封装技术未来十大趋势,在此也作作简单介绍,供大家参考参考。

一、中功率成为主流封装方式。
目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品,它们虽各有优点,但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生,成为主流封装方式。
二、新材料在封装中的应用。
由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性,热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料将会被广泛应用。
三、芯片超电流密度应用。
今后芯片超电流密度,将由350MA/mm?发展为700MA/mm?,甚至更高。而芯片需求电压将会更低,更平滑的VI曲线(发热量低),以及ESD与VF兼顾。
四、COB应用的普及。
凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势,COB应用在今后将会得到广泛普及。
五、更高光品质的需求。
主要是针对室内照明,LED室内照明产品RA达到80为标准,以RA达到90为目标,尽量使照明产品的光色接近普兰克曲线,这样的光才能够均匀、无眩光。
六、国际国内标准进一步完善。
相信随着LED封装技术的不断精进,国内国际上对于LED产品的质量标准也会不断完善。
七、集成封装式光引擎成为封装价值观。
集成封装式光引擎将会成为亿量光电下一季研发重点。
八、去电源方案(高压LED)。
亿量光电将会以今后室内照明将更关注品质,而在成本因素驱动下,去电源方案逐步会成为可接受的产品,而高压LED充分迎合了去电源方案,但其需要解决的是芯片可靠性需要加强。
九、适用于情景照明的多色LED光源。
情景照明将是LED照明的核心竞争力,而未来LED照明的第二次起飞则需要依靠情景照明来实现。
十、光效需求相对降低,性价比成为封装厂制胜法宝。
今后室内照明不会太关注光效,而会更注重光的品质。而随着封装技术提高,LED灯具成本降低成为替代传统照明源的动。
                                                                       

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